A placa de circuito base de computadorB de alumínio é a produção de placa de subgrade de computadorB chamada placa de circuito. AlumíniocomputadorBplaca revestida de cobre de base é um tipo de material de placa de circuito de metal, composto de folha de cobre, camada de isolamento térmico e substrato de metal, sua estrutura é dividida em três camadas:

Camada de linha: equivalente à placa revestida de cobre computadorB comum, espessura de folha de cobre de linha de 1 oz a 10 oz.

Camada de isolamento: A camada de isolamento é uma camada de material de isolamento térmico de baixa resistência térmica. Espessura: 0,003" a 0,006" pol. A tecnologia central dos painéis revestidos de cobre à base de alumínio é certificada pela UL.

Substrato: um substrato de metal, geralmente alumínio ou cobre opcional. Placa revestida de cobre de base de alumínio e laminado de pano de vidro epóxi tradicional, etc

AlumíniocomputadorBO substrato é composto por camada de circuito, camada de isolamento térmico e camada de base metálica. A camada de circuito (folha de cobre) geralmente é gravada para formar um circuito impresso, de modo que os componentes sejam conectados uns aos outros. Em geral, a camada de circuito requer uma grande capacidade de transporte de corrente, portanto, uma folha de cobre mais espessa deve ser usada, a espessura de 35µm~280µm;

A camada de isolamento térmico é a tecnologia principal do substrato de alumínio computadorB, geralmente é feito de polímero especial preenchido com cerâmica especial, pequena resistência térmica, excelentes propriedades viscoelásticas, resistência ao envelhecimento térmico, pode suportar estresse mecânico e térmico. Tal tecnologia é utilizada na camada de condutividade térmica e isolamento do substrato de alumínio computadorB de alto desempenho, como IMS-H01, IMS-H02 e LED-0601, o que os faz ter excelente condutividade térmica e desempenho de isolamento elétrico de alta resistência.

A base metálica é o membro de suporte do substrato de alumínio, que requer alta condutividade térmica. Geralmente, placas de alumínio ou placas de cobre também podem ser usadas (placas de cobre podem fornecer melhor condutividade térmica). É adequado para perfuração, puncionamento, cisalhamento e corte e outros processamentos mecânicos convencionais. Comparado com outros materiais, o material computadorB tem vantagens incomparáveis. Adequado para montagem em superfície SMT do módulo de potência. Sem radiador, volume muito reduzido, excelente efeito de dissipação de calor, bom isolamento e propriedades mecânicas.