O PCB multicamada é uma camada de roteamento multicamada, com uma camada dielétrica entre cada duas camadas, que pode ser muito fina. O PCB multicamada possui pelo menos três camadas condutoras, duas das quais estão na superfície externa e a restante é sintetizada na placa de isolamento. A conexão elétrica entre eles é geralmente através do orifício chapeado na seção transversal da placa de circuito. O PCB determina a dificuldade do processo e o preço de processamento de acordo com o número de superfícies de fiação. PCB comum pode ser dividido em fiação de um lado e de dois lados, comumente conhecido como fiação de painel único e painel duplo. No entanto, devido aos fatores de design do espaço do produto, os produtos eletrônicos de ponta podem sobrepor a fiação de várias camadas além da fiação de superfície. Durante o processo de produção, após a confecção de cada camada de fiação, ela pode ser posicionada por dispositivos ópticos. A coesão permite que várias camadas de linhas sejam sobrepostas em uma placa de circuito. PCB multicamada pode ser referido como qualquer placa de circuito com uma camada maior ou igual a 2.

O PCB multicamada pode ser usado para aplicações de alta frequência, não é suscetível a mudanças ambientais e possui propriedades dielétricas estáveis. Placas de circuito impresso multicamadas adequadas para faixas de alta frequência incluem pelo menos duas placas de circuito impresso com estruturas adesivas intercamadas em suas camadas intermediárias. Pelo menos uma destas duas placas de circuito impresso inclui: uma película isolante. Uma camada adesiva contendo poliimida termoplástica está disposta em pelo menos uma superfície da película isolante. E uma camada de linha de metal colocada na camada adesiva. O componente adesivo intercalar contém poliimida termoplástica.

O aumento da densidade de empacotamento dos circuitos integrados resulta em uma alta concentração de interconexões, o que torna necessário o uso de múltiplos substratos. No layout do circuito impresso, ocorreram problemas de projeto imprevistos, como ruído, capacitância parasita, diafonia, etc. Portanto, o projeto de placas de circuito impresso deve se concentrar em minimizar o comprimento das linhas de sinal e evitar rotas paralelas. Obviamente, em um único painel, ou mesmo em um painel duplo, esses requisitos não podem ser atendidos satisfatoriamente devido ao número limitado de cruzamentos que podem ser alcançados. Para alcançar um desempenho satisfatório em um grande número de requisitos de interconexão e crossover, a placa de circuito impresso tem que expandir a placa para mais de duas camadas, resultando no surgimento de PCB Multicamada, então a intenção original de fazer PCB Multicamada é fornecem mais liberdade na escolha de um caminho de roteamento apropriado para circuitos eletrônicos complexos e sensíveis ao ruído.