É montar componentes e outros componentes em uma placa de circuito impresso, também conhecida como PCBA, o nome chinês é placa de circuito/placa de circuito impresso principal. A montagem da placa impressa é um processo de montagem em que componentes eletrônicos são inseridos na placa de circuito impresso de acordo com os requisitos dos documentos de projeto e procedimentos tecnológicos e fixados por fixadores ou solda.

1. Requisitos básicos do conjunto da placa de circuito impresso

O método de montagem do cartão impresso deve ser determinado de acordo com as características da estrutura do produto, densidade de montagem e o método de uso e requisitos do produto. Os requisitos básicos de montagem de PCB incluem principalmente: os requisitos de formação de componentes de chumbo; Requisitos técnicos para instalação de componentes.

2. Requisitos de formação de leads de componentes

Os cabos dos componentes devem ser pré-processados ​​antes da formação. Inclui principalmente o endireitamento do chumbo, limpeza de superfície e revestimento de estanho em três etapas. O processo de formação de linha é baseado na distância entre as juntas de solda, para obter a forma desejada, o objetivo é permitir que os componentes sejam inseridos com rapidez e precisão no furo.

3. Requisitos técnicos para instalação de componentes

O símbolo no componente pode ser visto claramente após a instalação do componente. A polaridade dos componentes de instalação não deve ser instalada incorretamente; Componentes da mesma especificação devem ser instalados na mesma altura possível; A sequência de instalação é geralmente primeiro baixa depois alta, primeiro leve depois pesada, primeiro fácil depois difícil, primeiro componentes gerais e depois componentes especiais; A distribuição dos componentes na chapa impressa deve ser o mais uniforme possível, com densidade consistente e arranjo limpo e bonito. Não são permitidos arranjos oblíquos, cruzamentos tridimensionais e arranjos sobrepostos. A carcaça do componente e o chumbo não devem se tocar. A lacuna de segurança ao redor do LMM deve ser garantida. Se for impossível evitar, uma manga isolante deve ser coberta. Deve haver uma folga razoável de 0,2 ~ 0,4 mm entre o diâmetro do chumbo do componente e o diâmetro da placa de solda da placa impressa.

4. processo de montagem da placa de circuito impresso

Processo de montagem manual: componentes a serem instalados; Conformação de chumbo; Plugar; Ajuste a posição; Chumbo de cisalhamento; Posição fixa; Inspeção de soldagem. As características da montagem manual são: equipamento simples, operação conveniente, uso flexível; Mas a eficiência de montagem é baixa, a taxa de erro é alta, não é adequada para as necessidades da produção em massa moderna.