PCBA é a abreviatura de Printed Circuit Board Assembly em inglês, ou seja, a placa vazia do PCB passa pela parte superior SMT ou por todo o processo de fabricação do plug-in DIP, denominado PCBA. Esta é uma maneira comum de escrever na China, enquanto na Europa e nos Estados Unidos, o método de escrita padrão é PCB'A, com a adição de "'", que é chamado de idioma oficial.
O substrato de PCBA é geralmente classificado de acordo com a parte de isolamento do substrato, e as matérias-primas comuns são baquelite, placa de fibra de vidro e todos os tipos de placas plásticas. Os fabricantes de PCB geralmente usam uma parte isolante feita de fibra de vidro, materiais não tecidos e resina, que é então prensada em "folhas adesivas" com resina epóxi e folha de cobre. O revestimento metálico não é apenas a fiação no substrato, mas também o local onde o circuito do substrato é soldado com os componentes eletrônicos. Além disso, diferentes metais também têm preços diferentes, diferentes afetarão diretamente o custo de produção; diferentes metais também têm diferentes soldabilidade, contato, mas também valores de resistência diferentes, o que afetará diretamente a eficiência dos componentes. Os revestimentos metálicos mais utilizados são: cobre e estanho.
O design da placa de circuito impresso é baseado no diagrama de circuito eletrônico para atingir as funções necessárias aos usuários do circuito. O design da placa de circuito impresso refere-se principalmente ao design do layout, que requer componentes eletrônicos internos, fiação metálica, layout de conexão externa e de orifício, proteção eletromagnética, dissipação de calor, diafonia e outros fatores. O excelente design do circuito pode economizar custos de produção e obter um bom desempenho do circuito e desempenho de dissipação de calor. Placas de circuito impresso de camada adicional têm sido amplamente utilizadas. Até agora, é importante desenvolver uma estratégia de teste robusta para PCBAs grandes e de alta densidade para garantir a conformidade e o funcionamento com o design. Nos processos de fabricação, especialmente nos testes, a crescente complexidade e densidade do PCBA não é um problema novo. A qualidade do processo de fabricação é avaliada em todo o PCBA, e a combinação de TIC tradicional e delaminação de raios X é uma solução viável.
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