1. Introdução do produto de Fornecimento de Componentes Eletrônicos e Montagem da Placa de Circuito SMT DIP
"Fabricação de PCB - aquisição de materiais - processamento de PCBA" modo de serviço único, existem 8 linhas de produção SMT, 3 linhas de produção de solda por onda, 3 linhas de montagem e testes auxiliares, instalações de suporte de envelhecimento, equipamentos de teste e outras instalações.
2. Produtorecurso e aplicação de Fornecimento de Componentes Eletrônicos e Montagem de Placa de Circuito SMT DIP
Dual In-Line Package (DIP) é um chip de circuito integrado (IC) que é empacotado em um formato dual-in-line. A maioria dos circuitos integrados de pequena e média escala são empacotados neste formato. O número de pinos NO PACOTE é geralmente menor que 100. O chip de CPU empacotado DIP tem duas fileiras de pinos que precisam ser conectados a um soquete de chip de estrutura DIP.
3. Qualificação do produto de fornecimento de componentes eletrônicos e montagem da placa de circuito SMT DIP
Aplicável a SMT BGA, CSP, Flip-Chip, componentes semicondutores IC, conectores, fios, módulos fotovoltaicos, baterias, cerâmicas e outros testes de penetração interna de produtos eletrônicos.
