Tradicionalmente, geralmente são usados dispositivos de passagem. Suas pernas se estendem o suficiente para passar pelos orifícios da PCB (placa de circuito impresso). O dispositivo é colocado em um lado do PCB e soldado no outro lado.
Como os componentes do furo passante são simples, eles são mais baratos que os dispositivos de montagem em superfície. É por isso que os componentes eletrônicos mais baratos usam componentes de orifícios passantes.
O DIP PCBA pode ser soldado nos orifícios passantes da placa de circuito impresso ou inserido no soquete DIP.
DIP PCBA tem as seguintes características:
(1) Adequado para soldagem por perfuração em PCB (placa de circuito impresso), fácil de operar.
(2) A razão entre a área do chip e a área da embalagem é maior, então o volume também é maior.
(3) É mais fácil conectar o PCB do que o pacote do tipo TO.
(4) Fácil de operar.
Como já foi dito, o DIP PCBA é relativamente barato, o que ajuda a reduzir o custo total do produto. Além disso, usá-lo também pode economizar outros custos. Por exemplo, a montagem de componentes de furo passante não requer nenhum equipamento caro, como uma máquina pick-and-place.
Aplicação de DIP PCBA:
CPU 4004/8008/8086/8088, diodo, resistência do capacitor
A função de DIP PCBA:
O chip usando este método de empacotamento tem duas fileiras de pinos, e esses pinos podem ser soldados diretamente em um soquete de chip com estrutura DIP ou soldados no mesmo número de furos de solda. Sua característica é que ele pode realizar facilmente a solda passante da placa de circuito impresso e possui boa compatibilidade com a placa principal.
A diferença entre máquina de colocação e DIP:
Os montadores geralmente instalam componentes de montagem em superfície sem chumbo ou com fio curto. A pasta de solda precisa ser impressa na placa de circuito e, em seguida, instalada pelo montador do chip e, em seguida, o dispositivo é fixado por solda de refluxo.
A solda DIP é um dispositivo embalado diretamente, que pode ser corrigido por solda por onda ou solda manual.
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