A laminação é o processo de colagem de camadas de fios em um todo com a ajuda de folhas semicuradas de estágio B. Esta ligação é conseguida através da interdifusão, infiltração e entrelaçamento de macromoléculas na interface. O processo pelo qual as camadas do circuito são unidas como um todo. Esta ligação é conseguida através da interdifusão, infiltração e entrelaçamento de macromoléculas na interface.
A maior vantagem é que a distância entre a fonte de alimentação e o solo é muito pequena, o que pode reduzir bastante a impedância da fonte de alimentação e melhorar a estabilidade da fonte de alimentação. A desvantagem é que a impedância das duas camadas de sinal é alta e, como a distância entre a camada de sinal e o plano de referência é grande, a área de refluxo do sinal é aumentada e a EMI é forte.
Aplicável a SMT BGA, CSP, Flip-Chip, componentes semicondutores IC, conectores, fios, módulos fotovoltaicos, baterias, cerâmicas e outros testes de penetração interna de produtos eletrônicos.
PCBA DIP multicamada PCBA DIP multicamada
